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Collectif
Toute l'électronique n° 518 - Montage en surface des composants : les machines de placement, Montage en surface des composants : les procédés de polymérisation par F. Lambert, Les préformes en brasure tendre pour la microélectronique par R. Besson
Société des éditions radio. Novembre 1986. In-4. Broché. Bon état, Couv. convenable, Dos satisfaisant, Intérieur frais. 123 pages. Nombreuses illustrations en noir et blanc dans et hors texte.. . . . Classification Dewey : 621.3-Electronique
Reference : R110634220
Sommaire : Montage en surface des composants : les machines de placement, Montage en surface des composants : les procédés de polymérisation par F. Lambert, Les préformes en brasure tendre pour la microélectronique par R. Besson, Le controle thermodynamique des composants et sous ensembles électroniques par P. Schmidt Classification Dewey : 621.3-Electronique
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